本文來源時代商學(xué)院 作者佳鑫

文/佳鑫

近年來，無人機(jī)、自動駕駛等行業(yè)發(fā)展迅速，但這些無人系統(tǒng)皆離不開MEMS慣性傳感器。

(資料圖片僅供參考)

公告顯示，高性能MEMS慣性傳感器廠商“芯動聯(lián)科（688582.SH）”已完成申購，即將登陸科創(chuàng)板。

芯動聯(lián)科是國內(nèi)較早從事高性能 MEMS 慣性傳感器研發(fā)的芯片設(shè)計公司，掌握高性能 MEMS 慣性傳感器核心技術(shù)，是目前少數(shù)可以實現(xiàn)高性能MEMS慣性傳感器穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)。

當(dāng)前全球MEMS市場規(guī)?？焖僭鲩L，國內(nèi)市場的增速明顯高于全球，而芯動聯(lián)科的營收增速更是遠(yuǎn)超國內(nèi)市場，展現(xiàn)出良好的成長性。借助此次上市的契機(jī)，在資本市場的助力下，芯動聯(lián)科有望搶占先機(jī)，進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。

一、MEMS市場高速增長，芯動聯(lián)科增速遠(yuǎn)超行業(yè)

受益于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、人工智能等戰(zhàn)略的實施，加之智慧城市建設(shè)加速推動、智能制造發(fā)展，MEMS市場具有較大的發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)整理，2020年中國MEMS市場保持快速增長，整體市場規(guī)模達(dá)到736.70億元，同比增長23.24%，國內(nèi)市場增速持續(xù)高于全球。預(yù)計2022年中國MEMS市場規(guī)模將突破1,000億元，2020-2022年復(fù)合增長率為19.06%。

MEMS傳感器作為息獲取和交互的關(guān)鍵器件，目前已在消費電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

中建投研報指出，由于MEMS陀螺儀性價比高、體積小、抗沖擊能力強(qiáng)、易于批量生產(chǎn)列裝等特點，更加適合5G通、工業(yè)4.0、航空航天、自動駕駛等新領(lǐng)域的應(yīng)用，廣闊的市場空間為高端MEMS傳感器企業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展機(jī)遇。

芯動聯(lián)科生產(chǎn)的高性能MEMS慣性傳感器主要應(yīng)用于高端工業(yè)、無人系統(tǒng)、高可靠等領(lǐng)域，并正在研發(fā)多品類工業(yè)級、汽車級MEMS慣性器件，服務(wù)于智能制造、自動駕駛汽車等領(lǐng)域。

以無人系統(tǒng)領(lǐng)域舉例，MEMS慣性傳感器產(chǎn)品在該領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用場景及廣闊的市場空間，包含無人機(jī)、無人車、無人船以及機(jī)器人等多種無人平臺，其中尤以無人機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。

根據(jù)Yole發(fā)布的報告，2021年全球無人系統(tǒng)領(lǐng)域中MEMS產(chǎn)品的市場規(guī)模為40.26億美元，預(yù)計到2027年全球無人系統(tǒng)領(lǐng)域中MEMS產(chǎn)品的市場規(guī)模將達(dá)64.21億美元，2021-2027年復(fù)合增長率為8.09%。

芯動聯(lián)科較早從事高性能MEMS陀螺儀研發(fā)，并實現(xiàn)高性能MEMS陀螺儀穩(wěn)定量產(chǎn)，其高性能MEMS陀螺儀具有小型化、高集成、低成本的優(yōu)勢，在MEMS陀螺儀的市場競爭中處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

公開息顯示，2020年至2022年，芯動聯(lián)科營業(yè)收入分別為1.09億元、1.66億元、2.27億元，年復(fù)合增長率超44％，遠(yuǎn)高于同期中國MEMS市場規(guī)模年復(fù)合增長率（19.06%），處于快速發(fā)展階段。

二、專注技術(shù)研發(fā)，確立行業(yè)領(lǐng)先地位

芯動聯(lián)科營收增速顯著高于行業(yè)得益于其長期專注高性能MEMS慣性傳感器領(lǐng)域的研發(fā)，并逐步建立起較強(qiáng)的技術(shù)壁壘。

公司在MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝與測試標(biāo)定等主要環(huán)節(jié)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，并形成完整的服務(wù)體系。根據(jù)市場和客戶實際需求，公司不斷進(jìn)行技術(shù)升級、迭代，逐步確立國產(chǎn)MEMS慣性傳感器市場的領(lǐng)先地位。

例如，為了更充分發(fā)揮MEMS芯片的性能，芯動聯(lián)科自主研發(fā)了擁有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根據(jù)不同客戶的需求和產(chǎn)品應(yīng)用場合，靈活、快速地調(diào)整ASIC模塊的各項參數(shù)以獲得最優(yōu)的整體性能。

截至2022年12月31日，芯動聯(lián)科已取得發(fā)明專利20項、實用新型專利20項，在MEMS慣性傳感器芯片領(lǐng)域已形成自主的專利體系和技術(shù)閉環(huán)。

憑借上述核心技術(shù)，芯動聯(lián)科產(chǎn)品核心性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，其創(chuàng)新研發(fā)的MEMS芯片及ASIC芯片，在保證了產(chǎn)品的精度、穩(wěn)定性、環(huán)境適應(yīng)性等核心性能先進(jìn)性的同時，降低并控制了整體生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提升了公司綜合競爭力。

截至2022年底，芯動聯(lián)科碩、博學(xué)位員工占比31%，研發(fā)人員占比50%。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司已經(jīng)建立了梯度相對完善的研發(fā)團(tuán)隊，在MEMS陀螺儀、MEMS加速度計以及MEMS壓力傳感器等領(lǐng)域建立了專門的研發(fā)隊伍，并涵蓋MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝與測試等主要環(huán)節(jié)。

供應(yīng)鏈方面，芯動聯(lián)科已經(jīng)與多家晶圓制造廠商和封裝廠商進(jìn)行了長期的合作，建立了穩(wěn)定的任和合作關(guān)系，積累了大量晶圓協(xié)同設(shè)計、加工制造和封裝測試的全流程經(jīng)驗，為未來新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和量產(chǎn)過程打下了堅實的基礎(chǔ)。

三、上市募資搶占先機(jī)

伴隨MEMS傳感器行業(yè)快速發(fā)展，芯動聯(lián)科借助此次上市募資，有助于進(jìn)一步增強(qiáng)公司研發(fā)實力，布局新的業(yè)務(wù)增長點，搶占MEMS行業(yè)快速發(fā)展的先機(jī)。

芯動聯(lián)科本次上市計劃募資10億元，用于高性能及工業(yè)級MEMS陀螺儀、高性能及工業(yè)級MEMS加速度計、高精度MEMS壓力傳感器的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，以及MEMS器件封裝測試基地建設(shè)項目等。

通過此次募資，芯動聯(lián)科計劃進(jìn)一步增強(qiáng)MEMS陀螺儀、加速度計領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，拓展壓力傳感器產(chǎn)品市場應(yīng)用，滿足多應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝阅軕T性傳感器、壓力傳感器的精度需求，可實現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域高性能MEMS傳感器的大規(guī)模應(yīng)用，滿足國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級對高性能、低成本MEMS傳感器的市場需求。

具體來看，在慣性傳感器領(lǐng)域，公司沿高性能與工業(yè)級兩個方向拓展產(chǎn)品系列，公司將繼續(xù)提高現(xiàn)有產(chǎn)品的精度和環(huán)境適應(yīng)能力，滿足客戶在復(fù)雜工作條件下精確測量的需求，通過已有的技術(shù)積累和客戶資源，開拓廣闊的工業(yè)市場。

在壓力傳感器方向，芯動聯(lián)科計劃在慣性傳感器的研發(fā)基礎(chǔ)之上，針對高性能MEMS傳感器的未來發(fā)展方向和市場潛在機(jī)會，開發(fā)的高精度諧振式MEMS壓力傳感器，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品類別并開辟新市場。

此外，此次募投項目對公司芯片封裝環(huán)節(jié)亦有完善，公司計劃通過募集資金自建封裝和測試生產(chǎn)線，這一舉措將使得芯動聯(lián)科在MEMS傳感器設(shè)計能力的基礎(chǔ)上，同時具備規(guī)模化的封裝、測試能力，芯片生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)得到進(jìn)一步完善。

目前，國內(nèi)市場不同的MEMS傳感器需要不同的封裝類型，對于以封裝常規(guī)產(chǎn)品的代工廠而言，其對新產(chǎn)品的封裝響應(yīng)速度較慢，成本較高。隨著市場需求的不斷擴(kuò)大，生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴(kuò)張，芯動聯(lián)科通過自建封裝測試生產(chǎn)線，既可以實現(xiàn)對產(chǎn)品質(zhì)量的把控，提高產(chǎn)品的交付能力，也可以大幅降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提高市場綜合競爭力。